這幾年很多工廠在升級雷射切割設備。速度快、精度高、排版省料，看起來效率整個拉上來
不過現場常出現一個狀況
切得很快，後段組裝卻卡住
問題不在機器跑多快，而在整個製程有沒有一起想清楚
一、切割快，不等於尺寸一定穩
雷射切割本身精度高。不過板材本身有應力，切開之後可能會微變形。薄板尤其明顯
如果設計階段沒有考慮公差配合，孔位抓太緊，或是沒有預留組裝間隙，現場鎖螺絲時就會發現對不準
有時候差0.2mm，就會讓人敲半天
第6段整理常見狀況如下：
| 問題來源 | 切割階段看起來正常 | 組裝時出現狀況 |
|---|---|---|
| 板材應力 | 平面看似平整 | 鎖附後翹曲 |
| 孔位公差過緊 | 尺寸在圖面範圍內 | 螺絲難對位 |
| 熱變形 | 邊緣整齊 | 拼接有高低差 |
| 未預留間隙 | 外觀漂亮 | 組裝卡死 |
從表格可以看出，很多問題不是機台精度，而是前段設計與後段需求沒有對齊
二、設計沒有站在組裝角度思考
有些圖面設計只考慮外觀與尺寸。零件單件都沒問題，一到組裝階段才發現互相干涉
例如
折彎後公差疊加
螺絲頭沒有空間
焊接收縮沒有預估
這些都不是雷射切割的錯，而是設計與製造沒有同步討論
切割再快，組裝慢三倍，整體效率還是低
三、排版省料，不一定省成本
雷射切割可以緊密排版，材料利用率很高。看報表很漂亮
不過如果零件太貼近，微小熱影響會讓邊緣變形。後面要校正、打磨，反而增加工時
第17段整理排版與後段影響如下：
| 排版策略 | 當下優點 | 後段可能影響 |
|---|---|---|
| 高密度排版 | 省材料 | 邊緣變形風險提高 |
| 間距適中 | 材料利用率中等 | 穩定度較好 |
| 大間距排版 | 材料利用率低 | 幾乎無干涉 |
材料利用率高，不代表整體成本最低
如果後段要花更多時間修整，前面省的會被吃掉
四、切割精度高，代表後段要求更高
當雷射切割精度提升，整體公差會被放大檢視
以前人工裁切誤差大，組裝現場會自然留彈性。現在尺寸準確，組裝也要更精準
治具設計、鎖附順序、定位方式，都要一起升級
否則就會出現零件很準，組起來卻歪的情況
五、真正的效率是整段流程順
製造不是單點比賽
不是誰最快就贏
雷射切割只是前段
後面還有折彎、焊接、組裝、表面處理
如果前段速度拉高，後段沒有同步調整，現場只會堆料
真正要追求的是整體節拍一致
每一段都穩
每一段都接得上
在製造現場，順不順，比快不快更重要
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